Kiedy w marcu ubiegłego roku Pat Gelsinger, dyrektor generalny Intela, ogłosił strategię odlewniczą firmy, nazwał ją IDM (integrated device manufacturing) 2.0. W tym czasie firma ogłosiła pierwszą część tego podejścia, inwestując 20 mld USD w budowę dwóch nowych fabryk w Arizonie. Firma ogłosiła również plany stania się dostawcą usług odlewniczych dla innych producentów układów scalonych. Dziś firma rozwija ten pomysł, ogłaszając, że planuje przejąć Tower Semiconductor, dostawcę usług odlewniczych, za 5,4 mld USD. Gelsinger postrzega ten ruch jako idealne dopasowanie…